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5G熱身 CCL產(chǎn)業(yè)受惠

   去年底,全球第一個(gè)5G標(biāo)準(zhǔn)面世,今年初,Computex首度加入5G做為展會(huì)的六大主題,5G發(fā)展話題不斷,象征下一個(gè)行動(dòng)通訊戰(zhàn)場(chǎng)將迎向快速發(fā)展期,最快今年底、最慢明年,4G轉(zhuǎn)5G的趨勢(shì)將逐漸成形,全球資訊傳輸即將進(jìn)入高速時(shí)代,而除了眾所周知的網(wǎng)通廠將受惠外,制造PCB的關(guān)鍵材料——銅箔基板,也將成為全球高頻高速傳輸趨勢(shì)下的另類關(guān)鍵受惠者。

高頻高速PCB板需求增

根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner調(diào)查顯示,5G最多的應(yīng)用將集中在物聯(lián)網(wǎng),預(yù)估到了2020年,全球?qū)⒂?/span>204億個(gè)連網(wǎng)裝置,未來(lái)一個(gè)5G基地臺(tái)在一平方公里內(nèi)將可連接上百萬(wàn)個(gè)終端設(shè)備。

4G轉(zhuǎn)5G的過程中,不僅頻寬加大、速度提升,傳輸過程更降低了延遲時(shí)間,訊息傳遞將變得更為即時(shí)。但不同于4G的傳輸涵蓋范圍比較廣,5G傳輸?shù)念l率變高,涵蓋的范圍變小,就會(huì)需要增加很多的Small Cell做橋接,因此,除了Small Cell會(huì)是5G來(lái)臨時(shí)的新需求市場(chǎng)外,由于Small Cell也需要具備高頻高速的功能,連帶需要的網(wǎng)通PCB板也會(huì)大增,高階CCL材料的需求也會(huì)大增。

5G的建置包含企業(yè)端及消費(fèi)家用端部分,企業(yè)端未來(lái)勢(shì)必要建置更多的Datacenter,包括服務(wù)器、路由器、Switch的用量也會(huì)增加;而在消費(fèi)端來(lái)看,雖然手機(jī)的PCB板市場(chǎng)看起來(lái)很小,但未來(lái)手機(jī)需要的傳輸速度也要更快,勢(shì)必也要用到更多高頻高速的材料,目前看起來(lái)手機(jī)設(shè)計(jì)雖然不像服務(wù)器及Switch來(lái)得高端,但長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,聚焦高頻高速的趨勢(shì)不會(huì)改變,CCL的投資思維也將跟著扭轉(zhuǎn)。

高階材料開發(fā)難度高

特別是自2010年以來(lái),資訊傳輸?shù)念l率加速躍進(jìn),不像19952010年網(wǎng)絡(luò)通訊頻率不高時(shí),CCL廠只要開發(fā)一代的產(chǎn)品,就能滿足客戶十年的需求,這也讓CCL族群的本益比一直無(wú)法拉高至十倍以上。

但自2010年以來(lái),網(wǎng)絡(luò)通訊頻率瞬間從5G跳到40G,不僅速度非常的快,并在短期內(nèi)快速發(fā)生,CCL材料廠商也必須跟進(jìn)追求低損耗的介質(zhì)材料Low LossDk/Df),以降低訊號(hào)衰減、并提高信號(hào)的完整性。

 


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