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        什么是FCCL

        軟性銅箔基材( 英文縮寫(xiě) FCCL:Flexible Copper Clad Laminate),又稱(chēng)為:撓性覆銅板、柔性覆銅板、軟性覆銅板,FCCL是撓性印制電路板(Flexible Printed Circuit board/FPC)的加工基材。

        特點(diǎn)

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        FCCL除具有薄、輕和可撓性的優(yōu)點(diǎn)外,用聚酰亞胺基膜的FCCL,還具有電性能、熱性能、耐熱性優(yōu)良的特點(diǎn)。它的較低介電常數(Dk)性,使得電信號得到快速的傳輸。良好的熱性能,可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度(Tg)可使得組件在更高的溫度下良好運行。由于FCCL大部分的產(chǎn)品,是以連續成卷狀形態(tài)提供給用戶(hù),因此,采用FCCL生產(chǎn)印制電路板,利于實(shí)現FPC的自動(dòng)化連續生產(chǎn)和在FPC上進(jìn)行元器件的連續性的表面安裝。 [1] 

        分類(lèi)

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        軟性銅箔基材(FCCL)分為兩大類(lèi):傳統有接著(zhù)劑型三層軟板基材(3L FCCL)與新型無(wú)接著(zhù)劑型二層軟板基材(2L FCCL)兩大類(lèi)。其是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的,由銅箔、薄膜、膠粘劑三個(gè)不同材料所復合而成的撓性覆銅板稱(chēng)為三層型撓性覆銅板(簡(jiǎn)稱(chēng)“3L-FCCL”)。無(wú)膠粘劑的撓性覆銅板稱(chēng)為二層型撓性覆銅板(簡(jiǎn)稱(chēng)“2L-FCCL”)。因為此二類(lèi)軟性銅箔基材的制造方法不同,所以?xún)深?lèi)基材的材料特性亦不同。應用上,兩類(lèi)FCCL的應用產(chǎn)品項目不同,3L-FCCL應用在大宗的軟板產(chǎn)品上,而2L FCCL則應用在較高階的軟板制造上,如軟硬板、COF等,因為2L FCCL的價(jià)格較貴,產(chǎn)量亦不足以供應高階軟板的需求,所以有國內外有許多廠(chǎng)商投入2L FCCL生產(chǎn)行列,但仍有產(chǎn)出速度過(guò)慢與良率不高的問(wèn)題。 [1] 

        撓性覆銅板

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        產(chǎn)品組成

        撓性覆銅板的組成主要包括三大類(lèi)材料:絕緣基膜材料:撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯(PET)薄膜、聚酰亞胺(PI)薄膜、聚酯酰亞胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等。其中,目前使用得最廣泛的是聚酯薄膜PET薄膜)和聚酰亞胺薄膜(PI薄膜)。

        金屬導體箔

        金屬導體箔是撓性覆銅板用的導體材料,有銅箔(普通電解銅箔、高延展性電解銅箔、壓延銅箔)、鋁箔和銅-鈹合金箔。絕大多數是采用銅箔,其中有電解銅箔(ED)和壓延銅箔(RA)。

        膠粘劑

        膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分,它直接影響撓性覆銅板的產(chǎn)品性能和質(zhì)量。用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類(lèi)膠粘劑、丙烯酸類(lèi)膠粘劑、環(huán)氧或改性環(huán)氧類(lèi)膠粘劑、聚酰亞胺類(lèi)膠粘劑、酚醛-縮丁醛類(lèi)膠粘劑等。在三層法撓性覆銅板行業(yè)中膠粘劑主要分為丙烯酸類(lèi)膠粘劑和環(huán)氧類(lèi)膠粘劑兩大流派。

        分類(lèi)

        杜邦單面FCCL。

        單面三層法撓性覆銅板產(chǎn)品(杜邦公司,尺寸0.6×0.9m)。

        雙面三層法撓性覆銅板產(chǎn)品(杜邦公司,尺寸0.6×0.9m )。

        常見(jiàn)品種

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        其包含:PI覆蓋膜、PET覆蓋膜、聚脂覆蓋膜、聚酰亞胺覆蓋膜、亞克力覆蓋膜、丙烯酸覆蓋膜、環(huán)氧樹(shù)脂覆蓋膜、單面銅箔基材、雙面銅箔基材、電解銅箔基材、壓延銅箔基材、PI薄膜基材、PET薄膜基材、PVC薄膜基材、PEN薄膜基材、聚酰亞胺銅箔基材、聚酯銅箔基材、聚氯乙烯銅箔基材、聚四氟乙烯銅箔基材、無(wú)膠銅箔基材、雙面銅箔無(wú)膠基材、單面銅箔無(wú)膠基材、亞克力純膠片、丙烯酸純膠片、環(huán)氧樹(shù)脂純膠片。

        覆蓋膜常用厚度:25μm、30μm、35μm、36μm、38μm、40μm、42μm、50μm、60μm、75μm、80μm、100μm、115μm、120μm、125μm、160μm、320μm。

        覆蓋膜常用寬度:120mm、130 mm、150 mm、250 mm、260 mm、270 mm、280 mm、300 mm、304 mm、305 mm、310 mm、330 mm、450 mm、500 mm、510 mm、550 mm、600 mm、610 mm、630 mm、750 mm、800 mm、810 mm、1220 mm、1300 mm。

        覆蓋膜常用長(cháng)度:250mm、300 mm、305 mm、420 mm、450 mm、500 mm、600 mm、610 mm、630 mm、750 mm、800 mm、810 mm、1220 mm、1300 mm、25M、27.4M、50M、100M、600M、1000M。

        銅箔基材常用厚度:

        銅箔基材主要供應商有:Nippon Steel、Nippon Mektron、Arisawa、Toray、Mitsui Chemical、Nitto Denko、3M、杜邦太巨、臺虹、長(cháng)捷士、律勝、新?lián)P等。

        供應現況

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        全球FCCL市場(chǎng)與供應廠(chǎng)全球FCCL 2002年時(shí)市場(chǎng)值為12.5億美元,2003年時(shí)成長(cháng)到14.2億美元的規模,預估2004年在全球軟板市場(chǎng)仍是成長(cháng)的狀況之下,且FCCL仍是供不應求的情勢下,全球FCCL市場(chǎng)可望達到16.7億美元的規模.臺灣軟性銅箔基材的總產(chǎn)值,從1998年的18億元新臺幣,成長(cháng)至2002年的30.2億元新臺幣,在各大產(chǎn)能陸續開(kāi)出的影響下,2003年的產(chǎn)值由原先預估的36~40億元,向上修正為44.5億元,占全球FCCL的比重為9%。2004年預期臺灣各軟性銅箔基板廠(chǎng)積極擴廠(chǎng)的影響下,產(chǎn)能將繼續成長(cháng)到69.9億元規模,預估臺灣的比重可占全球的12%。

        日本的生產(chǎn)全球約二分之一的FCCL原料,而大廠(chǎng)數目亦是全球最具規模的國家,生產(chǎn)的FCCL涵蓋了3L-FCCL與2L FCCL,各廠(chǎng)的生產(chǎn)情形不同,但是日本廠(chǎng)商因為重視研發(fā)且于制程技術(shù)上注重品質(zhì)管制,所以一般而言,全球的FPC廠(chǎng)商對于日本的FCCL接受度普遍較高。美國生產(chǎn)FCCL的產(chǎn)量并無(wú)明顯成長(cháng)的趨勢,但是美國有能力供應特殊用途的FCCL材料,特用材料的產(chǎn)品型態(tài)以片狀(sheet)居多,Roll材料,其部份并以寬幅的型式呈現。美國廠(chǎng)商生產(chǎn)2L的比例較高,所以美國擺脫大量生產(chǎn)的方式,改生產(chǎn)特殊利基型的產(chǎn)品。日本、美國朝 laminate 2L FCCL研發(fā),尤其在two metal 制程和使用TPI原料上,美國2L FCCL 的生產(chǎn)制程中,casting 制程占80%;sputtering占15%, laminate則小于5%。未來(lái)在2L FCCL制程穩定且價(jià)格降至市場(chǎng)可接受的范圍時(shí),將有部份的3L FCCL被2L FCCL被取代,直到一個(gè)穩定平衡的的應用市場(chǎng),3L FCCL與2L FCCL各有其應用市場(chǎng)。

        以全球供應的觀(guān)點(diǎn)來(lái)看,全球最大的供應商為日本的Nippon Steel,約占有全球81%的市場(chǎng),以供應國而言屬於日本和美國廠(chǎng)居多,三層有膠系軟性銅箔基板材主要的供應商有: Nippon Mektron、Arisawa、Toray等。二層無(wú)膠系軟性銅箔基板材則以Nippon Steel、Mitsui Chemical、Nitto Denko、3M等為主。



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