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        5G熱身 CCL產(chǎn)業(yè)受惠

           去年底,全球第一個(gè)5G標準面世,今年初,Computex首度加入5G做為展會(huì )的六大主題,5G發(fā)展話(huà)題不斷,象征下一個(gè)行動(dòng)通訊戰場(chǎng)將迎向快速發(fā)展期,最快今年底、最慢明年,4G5G的趨勢將逐漸成形,全球資訊傳輸即將進(jìn)入高速時(shí)代,而除了眾所周知的網(wǎng)通廠(chǎng)將受惠外,制造PCB的關(guān)鍵材料——銅箔基板,也將成為全球高頻高速傳輸趨勢下的另類(lèi)關(guān)鍵受惠者。

        高頻高速PCB板需求增

        根據研調機構Gartner調查顯示,5G最多的應用將集中在物聯(lián)網(wǎng),預估到了2020年,全球將有204億個(gè)連網(wǎng)裝置,未來(lái)一個(gè)5G基地臺在一平方公里內將可連接上百萬(wàn)個(gè)終端設備。

        4G5G的過(guò)程中,不僅頻寬加大、速度提升,傳輸過(guò)程更降低了延遲時(shí)間,訊息傳遞將變得更為即時(shí)。但不同于4G的傳輸涵蓋范圍比較廣,5G傳輸的頻率變高,涵蓋的范圍變小,就會(huì )需要增加很多的Small Cell做橋接,因此,除了Small Cell會(huì )是5G來(lái)臨時(shí)的新需求市場(chǎng)外,由于Small Cell也需要具備高頻高速的功能,連帶需要的網(wǎng)通PCB板也會(huì )大增,高階CCL材料的需求也會(huì )大增。

        5G的建置包含企業(yè)端及消費家用端部分,企業(yè)端未來(lái)勢必要建置更多的Datacenter,包括服務(wù)器、路由器、Switch的用量也會(huì )增加;而在消費端來(lái)看,雖然手機的PCB板市場(chǎng)看起來(lái)很小,但未來(lái)手機需要的傳輸速度也要更快,勢必也要用到更多高頻高速的材料,目前看起來(lái)手機設計雖然不像服務(wù)器及Switch來(lái)得高端,但長(cháng)遠來(lái)看,聚焦高頻高速的趨勢不會(huì )改變,CCL的投資思維也將跟著(zhù)扭轉。

        高階材料開(kāi)發(fā)難度高

        特別是自2010年以來(lái),資訊傳輸的頻率加速躍進(jìn),不像19952010年網(wǎng)絡(luò )通訊頻率不高時(shí),CCL廠(chǎng)只要開(kāi)發(fā)一代的產(chǎn)品,就能滿(mǎn)足客戶(hù)十年的需求,這也讓CCL族群的本益比一直無(wú)法拉高至十倍以上。

        但自2010年以來(lái),網(wǎng)絡(luò )通訊頻率瞬間從5G跳到40G,不僅速度非常的快,并在短期內快速發(fā)生,CCL材料廠(chǎng)商也必須跟進(jìn)追求低損耗的介質(zhì)材料Low LossDk/Df),以降低訊號衰減、并提高信號的完整性。

         


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