撓性覆銅板是指以PI薄膜或聚酯薄膜等絕緣材料為基材，表面覆以滿足撓曲性能要求的薄銅箔導(dǎo)體而得到的單面撓性覆銅板或雙面撓性覆銅板。撓性覆銅板與剛性覆銅板相比，具有輕、薄和可撓性的特點(diǎn)，因此以撓性覆銅板為基板材料的FPC被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、汽車衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。
撓性覆銅板最早可追溯至1898年專利中出現(xiàn)的關(guān)于使用石蠟紙基板制作平面導(dǎo)體。1960年，美國(guó)工程師率先在熱塑性薄膜上敷以金屬箔，再蝕刻成型，從而在柔軟電路板上形成線路圖案。經(jīng)過(guò)近半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展，撓性覆銅板的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣泛，現(xiàn)已成為平板電腦、手機(jī)等消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品不可或缺的組成部分。我國(guó)撓性覆銅板自20世紀(jì)80年代開(kāi)始研發(fā)。從1987年原國(guó)營(yíng)第704廠率先研發(fā)的覆銅箔聚酯薄膜和覆銅箔PI薄膜2種3層撓性覆銅板(3L-FCCL)，到湖北化學(xué)研究院生產(chǎn)的撓性覆銅板逐漸形成一定規(guī)模的產(chǎn)能，見(jiàn)證著我國(guó)撓性覆銅板工業(yè)化的迅速發(fā)展。截至目前，我國(guó)撓性覆銅板的總產(chǎn)能已超過(guò)108 m2，躋身于世界覆銅板生產(chǎn)大國(guó)行列。
