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        撓性覆銅板的發(fā)展歷史

                撓性覆銅板是指以PI薄膜或聚酯薄膜等絕緣材料為基材,表面覆以滿(mǎn)足撓曲性能要求的薄銅箔導體而得到的單面撓性覆銅板或雙面撓性覆銅板。撓性覆銅板與剛性覆銅板相比,具有輕、薄和可撓性的特點(diǎn),因此以撓性覆銅板為基板材料的FPC被廣泛應用于手機、數碼相機、汽車(chē)衛星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。

              撓性覆銅板最早可追溯至1898年專(zhuān)利中出現的關(guān)于使用石蠟紙基板制作平面導體。1960年,美國工程師率先在熱塑性薄膜上敷以金屬箔,再蝕刻成型,從而在柔軟電路板上形成線(xiàn)路圖案。經(jīng)過(guò)近半個(gè)世紀的發(fā)展,撓性覆銅板的應用范圍越來(lái)越廣泛,現已成為平板電腦、手機等消費級電子產(chǎn)品不可或缺的組成部分。我國撓性覆銅板自20世紀80年代開(kāi)始研發(fā)。從1987年原國營(yíng)第704廠(chǎng)率先研發(fā)的覆銅箔聚酯薄膜和覆銅箔PI薄膜2種3層撓性覆銅板(3L-FCCL),到湖北化學(xué)研究院生產(chǎn)的撓性覆銅板逐漸形成一定規模的產(chǎn)能,見(jiàn)證著(zhù)我國撓性覆銅板工業(yè)化的迅速發(fā)展。截至目前,我國撓性覆銅板的總產(chǎn)能已超過(guò)108 m2,躋身于世界覆銅板生產(chǎn)大國行列。


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